【 2018晶綵作品集發表會來囉！ 】

本次的主題是 ☞ 平面包裝設計
有興趣的人在24號前盡快報名參加甄選、額滿即不受理。


甄選報名方式：https://goo.gl/forms/dHdCPY1E6aQhOfo22
（點進網址，填妥資料即完成甄選報名）


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➤ 日期：2018.04.24(二)
➤ 時間：晚上7點
➤ 地點：赫綵東區學院 ( 台北市大安區忠孝東路４段107號9樓 )
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＊本活動晶綵設計有權更改任何活動內容。
＊本次以平面包裝設計為主，優先登記發表（室內、遊戲、設計不適用）。
＊此活動為是否可在設計業界接案就業為主，不保證錄取，詳情由評審決議。
＊此活動為晶綵設計兼職設計加入門檻。
＊參加者僅限赫綵電腦學員，並且有個人作品。
＊報名方式為此文宣右下說明。
＊甄選登記，額滿即不受理。限制12；2人備取。
＊報名時間為2018年04月24日前。
＊現場旁聽者亦須事先登記，人數不限制，但現場不保證有座位。
＊旁聽請於個赫綵學院承辦人員登記。
＊教室空間有限，未登記者恕無法參與。